梅田電機株式会社

お知らせ　2026年1月27日

寒さ厳しき折、皆様にはますますご健勝のこととお慶び申し上げます。

さて、梅田電機は1月21日（水）～1月23日（金）10:00～17:00に
東京ビックサイトで開催された【ロボデックス 2026】に出展しました。
大変多くのお客様にご来場いただきました。

弊社は今回、開発事例として

●AIシステム開発・画像処理システムの開発事例として
　「エッジAI×3Dシステム」

●DXソリューションの特注・受託開発の開発事例として今回新しく
　「社内向け生成AIサービス」のデモ版を展示させていただいておりました。

●組込みシステム・IoTシステムの開発事例として
　「920MHz帯無線データリンクモジュール」
　「Raspberry Pi産業用シールドボード」
の展示をし、たくさんのお問い合わせも頂きました。

弊社ブースにいらした方々には重ねて御礼を申し上げます。