# Image Processing System
現場環境や検査内容などの様々な条件に基づいた撮像実験を行い、機能やコスト面で最適なカメラ、照明、画像センサをご提案。国内外問わず、様々なメーカの機器を使用した実績がございます。
AIL(旧MIL)、HALCONを用いて開発したシステム納入実績があり、用途に応じて最適なご提案をいたします。またディープラーニング、機械学習などAI技術を活用したご提案も行っております。
納入時には、担当者が現場までお伺いし、各機器の取付け調整と動作確認を行うことで、スムーズにシステムが立ち上げられるようサポートいたします。
長期的な運用を可能とするために必要な各機器の更新などの保全作業、及び品種や機能の追加などのシステム変更にも対応いたします。
機密情報のため、一部のみの紹介になります。
部品や製品の表面に付着した異物や汚れ、傷、バリ、欠け、変形などの外観上の欠陥を確認し、良否判定を行います。
弊社では、対象製品の外観検査を行うため、カメラ・照明の選定、画像処理アルゴリズムの開発、インライン検査の導入、現場調整、アフターフォローまでをワンストップで対応いたします。特にインライン検査を通じて、生産ライン上でリアルタイムかつ高精度な検査を実現し、品質管理の効率化と安定化に貢献します。
ワークの3D計測座標データをピッキングロボットと連携し、ピッキングの自動化、最適化に貢献します。
Xtion、Intel RealSense、TOFカメラ、ステレオカメラをご提案できます。
製品の寸法チェックを自動化します。
製品の「寸法計測」を行い、OK/NGを判定します。
上限・下限を設定して、OK/NGを判断し、NG時はアラーム信号を出力します。
NGカウントはNGの種類別に行うことも可能です。
数μmの対象〜30mの対象までの検査実績があり、
計測精度は数μm程度も可能です。
製品の形状を登録して数量をカウントします。
必要に応じて、検査画像を検査履歴として記録します。
サンプル、または、サンプル画像をいただければ、検査・計測の可能性を評価いたします。
梅田電機では、
市販のソフトウェアでは対応が難しい高機能なシステムや、
ご希望に沿ったシステムをオーダーメイド(受託開発)で開発しています。
お客さまのDX推進、既存製品・設備の IoT / ICT 化や、新製品・サービスの開発を支援し、
新たな価値の創出をお手伝いします。