お知らせ　2025年10月9日

ものづくりワールド大阪2025に出展しました。

IoT、DX製品、部品、設備、装置、計測製品などを扱う企業が世界中から出展し、

製造業の設計、開発、製造、生産技術、購買、情報システム部門の方々と活発に商談が

行われる展示会です。

弊社は今回、開発事例として、「エッジAI×3Dシステム」「動態管理システム 」

「920MHz帯無線データリンクモジュール」「Raspberry Pi産業用シールドボード」

の展示をし、たくさんのお問い合わせも頂きました。

特に昨年度からご好評の「エッジAI×3Dシステム」のデモ機をバージョンアップさせ、

ピッキングの精度や、顔認証の精度が上がりました。

弊社ブースにいらした方々には重ねて御礼を申し上げます。

【梅田電機の出展内容】

・AI技術を活用したカスタム開発

・エッジAI×３Dシステムの特注開発